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CFi.CN讯：中报披露接近尾声，AI产业链业绩呈现明显分化：存储、光模块、PCB、封测代工等环节兑现增长，晶圆代工受益涨价与供不应求，商汤实现IFRS口径首次盈利，MiniMax平台收入放量。英伟达营收利润同比翻倍，AWS追加200万颗GPU部署，云厂资本开支持续加码。

近期机构研报指出，市场定价重心正从需求侧验证转向供给侧约束定价。研报认为，上游硬件高景气已被充分反映，光模块回调主因交易拥挤度释放而非景气下滑；而液冷散热、PCB材料、AI应用等下游环节估值仍处低位，正成为资金新焦点。研报指出，模型层Token单价持续下压但用量创历史新高，说明推理需求旺盛，正进一步加剧算力与存储的紧张，利好散热与供电配套环节。

数据显示，DDR5现货价再创新高，H100租赁价维持高位；融资端信用利差收窄，云厂股债同步修复。结构性机会集中在尚未重估的散热、电力与应用层。