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CFi.CN讯：数据显示，迪赛新材(833324.NQ)自主研发的苯并环丁烯(DSBCB)碳氢树脂已成功应用于高端覆铜板，作为关键粘结剂，兼具优异热稳定性、介电性能与化学惰性。公司产品正切入光电子等高壁垒领域，近期交易活跃，位列本周新三板成交前十。

近期机构研报指出，BCB树脂是5G高频高速通信、先进封装及光模块的核心材料之一，长期依赖进口。研报认为，迪赛新材是国内少数实现DSBCB量产的企业，技术自主可控，叠加下游PCB厂商加速验证导入，有望受益于国产替代提速与高端覆铜板扩产周期。

基本面来看，2025年创新层新受理企业营收中值5.98亿元、净利率12.5%，显示中小企业整体盈利质量稳中有升；而迪赛新材所处的新材料赛道具备高附加值特征，技术壁垒构筑护城河。研报指出，其产品已进入部分头部覆铜板厂商供应链，放量节奏或超预期。